轻巧的设计，半开放式测试算，可容纳大件的PCB产品，功能强大，可配合激光自动对焦，全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
其更新型号：Compact 5PIN更配备了半导体电子冷却检测器，令分辩率数倍提高，可测量非常薄的镀层，满足于半导体电子工业的应用。
规格参数：
高压电源:25-50KV，1.2mA
X光管：钨(W)靶,光点0.5mm*0.5mm
准直器：
单准直器：0.1mm或0.3mm或0.1*0.3mm
可选四个组合：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm或50um,75um*200um,150um*300um,300um或特别订造
样品台：可选手动(NO XY,Z60mm)和全自动( X 100mm，Ÿ85mm，Z 60mm)
样品定位： 操纵杆，自动选位，激光自动对焦(需配合自动样品台)
放大倍数： 40 X / 80X
外型尺寸： H45 cm，W40 cm，D65 cm
样品室(测试箱)： H 6 cm，W35 cm，D38cm
主电源： 110V/ 230V， 60HZ / 50HZ
X - MasteR： 操作系统 WINDOWS 2000 / NT/XP
u- MasteR： 测量模式：单层、双层、三层、四层、合金层，可测元素范围：Ti-U
Fun-MasteR：基本参数法(FP)校对模组，可实现标准片校对模式及无标准片校对模式
Element-MasterR：定性分析模组，一次最多可分析20种元素(针对合金材料)
%-MasteR：定量分析模组，一次最多可分析20种元素(针对合金材料)
Liquid-MasteR：电镀药液分析模组(针对药液主成份金属离子浓度)
Data-MasteR：资料统计模组，最小值、最大值、平均值、误差，统计图表CP、CPK等
Report-MasteR：报告编辑模组，文本格式，Word格式
多元合金或贵金属成色分析：K金、纯金、纯银、饰银、铜材、钢材等
多层电镀厚度分析：Au/Ni/Cu/Fe/Cr/Ni/Cu/Zn等
自动计算可测厚度范围
无论是很大的汽车部件、卫浴器具、PCB，还是很小的半导体支架、接插端子、金银首饰，德国ROENALYTIC宏德公司都一一有理想的仪器去进行测量。德国ROENALYTIC宏德提供的都是高效率、低成本的测量仪器，它广泛应用于各类电镀工件的镀层测厚及贵重首饰的成色分析，简单易用，维修方便，绝对是节省生产成本及保证品质的好帮手。
MicroPioneer XRF2000 X射线金属镀层测厚仪
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