SMD用途硅胶操作方法
1、材料
● SCR-1016A/B
2、特点
●高折射率，亮度高
●高硬度，防灰尘性，部品保护性佳
●低透氧，低透水率，防止镀银基板变黑，PPA氧化等现象
●与各种基材粘接力好
3、操作方法
支架处理
（1） 固晶后焊线前支架进行Ar gas的Plasma清洗。
（2） 焊线后封装前支架进行150℃/2h烘烤（PPA除湿及其他减少固化阻碍作用）
封装胶处理
（1）SCR-1016A/B的A液与B液按重量比1:1混合搅拌均匀。
① 将混合好的材料进行脱泡，脱泡时间不要超过3分钟。
② 点胶
③ 建议固化条件：100℃*1h+150℃*5h
4、注意事项
（1） 混合硅胶时容器及搅拌棒使用硅胶专用器具。避免将搅拌过环氧树脂的容器用丙酮或酒精等溶剂清洗后搅拌硅胶，这样容易产生固化阻碍，导致硅胶烤不干等现象。硅胶容易受到固化阻碍，操作时避免接触环氧树脂。使用硅胶专用烤箱。如果使用烘烤过环氧树脂的烤箱时放进硅胶前先进行150℃*3h空烤将环氧成分去除后再烘烤硅胶。
（2） 橡胶手套容易导致固化阻碍，因此操作时避免戴橡胶手套。
（3） 封装胶脱泡时避免脱泡时间过长而导致硅胶里的反应抑致剂成分挥发。
5、材料保存
● SCR-1016A/B （避开阳光直射的常温保存）
Lamp用途硅胶操作方法
1、材料
● KER-3000-M2（固晶）
● SCR-1012A/B（封装）
2、特点
耐热性好，可提高LED产品长期依赖性。
3、操作方法
● KER-3000-M2
（1） 保存条件：-10℃-10℃冷藏保存
（2） 使用时从冰箱里拿出后放置常温下2-3小时回温，将表面的水分擦干净后开封，以免材料吸收水分导致加热固化时可能产生气泡。
（3） 建议固化条件：100℃*1h+170℃*2h
● SCR-1012A/B
（1） 保存条件：不受阳光直射的常温保存
（2） A液和B液按重量比1:1混合，添加适量荧光粉后搅拌均匀。
（3） 将混合好的材料进行脱泡后点胶。
（4） 建议固化条件：100℃*1h+150℃*2h（此条件为建议条件，在此基础上通过客户自己的多次试验找出最合适的条件）
4、 SCR-1012A/B混合后粘度变化
SCR-1012A/B
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时间（Hr）
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粘度（mPa.s）
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粘度（mPa.s）
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25℃
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40℃
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0
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3760
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1260
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2
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3930
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1520
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8
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3880
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1376
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24
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4040
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1420
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*适当加温（例如40℃）可降低粘度，如果觉得粘度高点胶困难时可试一下加温点胶方法。
High Power 用途硅胶操作方法
1、材料
方案1
● KER-2500A/B（混合荧光粉）+KER-2500A/B（模条封装）
方案2
● KER-6100（混合荧光粉）+KER-2500A/B（模条封装）
2、操作方法
●方案1 混合荧光粉部分
① KER-2500 A液与B液按重量比1:1混合，添加适量荧光粉搅拌均匀。
② 将混合好的材料进行脱泡后点胶
③ 建议固化条件：100℃*1h
④ KER-2500A液与B液按重量比1:1混合，搅拌均匀。
⑤ 将混合好的材料进行脱泡后模条封装
⑥ 建议固化条件（模条中）100℃*1h（此烘烤温度可根据客户试验情况进行调整）
建议固化条件（离模后长烤）：150℃*5h或170℃*3h（烘烤温度及时间直接影响于固化后的硬度及硅胶与PPA的粘接力。根据PPA的颜色可从以上烘烤条件进行选择）
●方案2 混合荧光粉部分
① KER-6100与固化剂CAT-PH按重量比100:5混合，添加适量荧光粉搅拌均匀。
② 将混合好的材料进行脱泡后点胶。
③ 建议固化条件：100℃*1h
模条封装部分
④ KER-2500A液与B液按重量比1:1混合，搅拌均匀。
⑤ 将混合好的材料进行脱泡后模条封装
⑥ 建议固化条件（模条中）：100℃*5h或170℃*3h（烘烤温度及时间直接影响于固化后的硬度及硅胶与PPA的粘接力。根据PPA的颜色可从以上烘烤条件进行选择）
建议固化条件（离模后长烤）：150℃*5h或170℃*3h(烘烤温度及时直接影响于固化后的硬度及硅胶与PPA的粘接力。根据PPA的颜色可从以上烘烤条件进行选择)
*PPA容易吸湿，硅胶封装后烘烤时导致PPA周边产生气泡现象，因此封装前将支架进行150℃/2h烘烤除湿后再封装。
3、 KER-2500固化时间 & 温度 VS 硬度
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硬度（Type A）
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Temp
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80℃
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100℃
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120℃
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150℃
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1 Hr 加热
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未固化
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18
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60
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71
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2 Hr 加热
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未固化
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33
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62
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72
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3 Hr 加热
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未固化
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40
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63
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73
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*80℃/10Hr 后KER-2500仍为液体，但80℃/24Hr后KER-2500R转换为橡胶。
*固化后有气泡时可试一下80℃开始慢慢升温的烘烤方式。
*150℃烘烤时才能体现高硬度，同时也能提高粘接力，我司建议长烤条件为150℃/5Hr.
4、 KER-2500固化图标
5、注意事项
（1） 混合硅胶时容器及搅拌棒使用硅胶专用器具。避免将搅拌过环氧树脂的容器用丙酮或酒精等溶剂清洗后搅拌硅胶，这样容易产生固化阻碍，导致硅胶烤不干等现象。混合荧光粉硅胶容易受到固化阻碍，操作时避免接触环氧树脂。使用硅胶专用烤箱。如果使用烘烤环氧树脂的烤箱时放进硅胶前先进行150℃*3h空烤将环氧成分去除后再烘烤硅胶。
（2） 橡胶手套容易导致固化阻碍，因此操作时避免戴橡胶手套。
（3） 脱泡时小气泡脱干净胶水变成透明后停止脱泡。从瓶底冒出类似于大气泡的东西实际上是硅胶中添加的反应抑制剂挥发造成的现象，如果脱泡时间过长，反应抑制挥发的越多会导导致硅胶粘度上升等现象。
（4） PPA中含有水分会影响硅胶与PPA的粘接力，请事先进行PPA除湿。
●使用前请务必进行测试确认是否适合后再使用。在此介绍的用途无法保证是否有抵触到专利问题。
●我司Silicone材料是针对一般工业用途开发的产品。医疗用或其他特殊用途上的使用请事先进行测试，确认该用途在使用上的安全性后再使用。请绝对不要使用在医疗用Implant制品上。
●详细请阅读制品安全Date Sheet(msnd)。MSDS请跟供应商或我司深圳市锦贤科技有限公司销售点联系索取。
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