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牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪

产品名称:  牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪

产品品牌:  牛津Oxford

产品型号:  CMI500,CMI511

产品产地:  英国

 

CMI511 便携孔内镀铜测厚仪
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
 
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
 
CMI511便携式孔铜测厚仪
 
孔铜测厚仪
的应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业
PCB
制造厂商及采购买家

技术参数
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可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
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测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
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电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
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准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
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精确度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
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分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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校正方式单点标准片校正
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显示屏高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)
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单位以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
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连接阜:  RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机
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统计数据量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK
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储存量:  2000条读数
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重量:  9OZ(0.26Kg)含电池
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尺寸:  149*794*302 mm
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电池:  9伏干电池或可充电电池
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电池持续时间:  9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时
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打印机任意竖式热感打印机
--按键密封膜,增强-16
便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器

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