美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟 刀片
Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3"(76mm) 4"(102mm) 5" (127mm) 6"(152mm)及7"（178mm）。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。
使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。
建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度
常用货号
Diamond Wafering Blades(高密度)：
12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4‘‘*.012x 1/2 HIGH CONCEN.
(102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金刚石切割碟
12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5‘‘*.015x 1/2 HIGH CONCEN.
(127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟
12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6‘‘*.020x 1/2 HIGH CONCEN.
(152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟
其它更多货号，请来电资询
其次还有对应的切削液，磨刀石等等
Extec凝胶树脂，水晶胶，固化剂，环氧树脂
$美国
EXTEC金相抛光绒布
$美国
EXTEC金相研磨砂纸
$美国
SCAN-DIA 9201，9202金相消耗品/凝胶套件，砂纸
$德国
SCUM压克力粉/压克力树脂/金相水晶胶/凝胶/凝胶粉/固化剂
$美国
美国进口EXTEC金相氧化铝抛光粉
$美国