美国UPA Micro-Derm镀层和涂层测厚仪MP-900

β射线反向散射测量技术

依照标准ASTM B567，ISO/DOS 3543和DIN 50 983的准则

应用在测量许多经典结构的镀层厚度，包括镍上镀金（Au/Ni）,环氧树脂镀铜（Cu/epoxy），光致抗蚀剂photoresist，铜上镀银（Ag/Cu），科瓦铁钴镍合金上镀锡Sn/kovar，铁上镀氮化钛Ti-N/Fe，锡铅合金Sn-Pb。

 Micro-Derm MP-900可以利用霍尔效应技术测量铜上镀镍（Ni/Cu）的厚度。

探头系统可以用于精确测量各种样品表面，从小零件（连接器和端子）到大零件（印制线路板）。

 Micro-Derm BBS厚度标准片（4点设定）包括：纯材料的底材，表面镀层的纯材料无限厚片和两块经过NIST（美国联邦标准技术委员会）认证的标准厚度的薄片。

高质量的制造技术确保尽可能精确的镀层厚度测量。

设计体现了无与伦比的易操作性和高效率。

TESTING INSTRUMENTATION
Micro-Derm MP-900 
只有MP900融合了β射线反向散射和霍尔效应测量技术。避免了因为存在两种需要而购买了两种仪器的麻烦。
紧凑的设计
全面的测量能力
经济的X射线荧光分析仪器的替代品
提高生产量
45种标准档案记忆允许用户快速的进行应用转换。
独特的NOVRAM 设计使得即使在备用电源断电时仍可以保留有价值的校准档案。
标准校准模式：4点，3点，2点，线性，多点和Sn-Pb.
特殊的多点Sn-Pb校准模式可以对不同的Sn-Pb组分进行自动补偿和修正。
新的3点BBS模式并不需要纯材料镀膜标准片。
多点校正模式应用于霍尔效应测量（测量镍厚）。

Micro-Derm MP-700 
MP700D 精确测量镀层和涂层的厚度，例如：金，银，铷，锡，锡铅合金，铜，镍，光致抗蚀剂，铝，钯和钛钨合金。

可以测量任何零件
16组标准档案存储
因为有两个探头接口，所以用户可以方便的在两种应用间转换
清晰的显示屏可以在检测过程中不断的提示操作者，减少错误
LED读数显示测量结果的单位可以是微英寸（microinches）,微米（micrometers）,毫英寸（mils），埃（angstroms），组分百分含量等。
标准特点包括自动诊断测试，错误检测，RS-232C 输出端口

探头，底座和配件
PS-10A 探头系统
用于测量微小零件
这种紧凑的轻量的探头系统特别设计用来测量微小的电子原器件，例如：芯片（IC），焊盘，晶体管头和导线，扁平集成电路，继电器，终端，针，二极管，连接器，电缆等。
型号为PS-10A的探头应用了特大直径的G-M管以便取得更准确的测量结果，并且改善了统计功能。这种G-M管可以在镀层测试时探测β射线反射微粒数量，并且将这种脉冲信号传送给Micro-Derm主机，在主机里这种脉冲信号被转换成数字显示的厚度读数。
可互换的放射源/光圈组件
独特的放射源环和光圈盘组件模块确保了简单的易更换性，可以方便的重组大量的放射源-光圈组合，从而可以测量几乎所有的小零件。
各种尺寸和型号的光圈盘配置可以方便的对测量面积进行精确限定。每种放射源和用户指定的光圈盘一起配套成为放射源/光圈组件模组。
光圈盘是由硬质耐磨不锈钢制成，并且可以作成圆形或者长方形。弹簧针将测试件牢牢固定住，暴露在光圈盘开窗下的测试件区域的镀层厚度将被测试出来。

光圈器固定装置
对于难以定位的测试件，UPA为客户提供了光圈器固定装置。网格固定装置可以对特殊零件进行更为方便的定位，例如焊盘，小连接器，导线，等。这种完整的组件是由零件固定器设备和配套的精确光圈盘组成。


CB-5型底座
专门用于印制线路板测试
这种新专利的线路板型CB-5底座，可以为在印制线路板上的表面镀层厚度进行出乎意外的快速和精确测量。
通过这种独特的光学定位系统，CB-5就可以方便地将HH-3测试探头（见上页）定位在线路板上的微小区域内。将CB-5放置在线路板上，线路板上的被检测点将被照亮，并不需要类似十字准线式的对准方法进行对准。
既然CB-5底座可以移动到线路板上的任何位置，那么它就可以对即使处于特大型线路板的中心位置这样类似难以检测的区域进行测试。通过利用C-3卡子和HH-3探头系统就可以快速的对放置在CB-5中的探头进行更换。

Micro-Derm探头和底座
HH-3探头
一套独立的探头系统包括一个盛装β射线放射源（Pm,Tl,Sr）的探头桶MB-3,一个Geiger-MullerG-M管，一个样品罩。
这种多样化的探头可以和多种探头底座和支架相配套，从而可以确保对各种尺寸和形状的零件进行测量，例如线路板，圆柱，制罐用薄板材料，平板，底盘，小零件。

HH-4探头
    这种紧凑的独立的探头系统确保可以测量直径小至0.5"12.7mm内曲面或内
平面的激光视盘。这种独特的配置可以使β射线微粒从探头侧面开窗发射出来。可以测量轴承、环状物、管子、波导、圆柱等内侧表面的金、铑、银、石墨、锡铅合金以及其它镀层的厚度。

TR-1探头系统

这种探头用于测量高密硬盘，金属薄片，胶带，硅晶片，等。用探头TR-1把样品放置在β射线放射源和G-M管探测器之间进行测量是非接触的，这样就允许不断的移动金属薄片和胶带进行测量，需要配置Tl放射源。

TR-1探头系统提供非接触的测量。

小零件探头底座SPG-1

这种底座用于定位HH-3探头对小型电子零件进行测量，比如连接器，针头，焊盘，电线，扁平集成电路和接触端。样品固定压力针可以安全的固定样品。这种底座可以确保同样的标准HH-3探头既可以用于测量有巨大的表面的零件，也可以测量小型零部件。

我们专业的应用工程师将很高兴为适应您的特殊的测量应用的需要而配置挑选合适的零部件。